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      昆山smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些技巧?
      所屬分類:公司資訊發表時間:2023-12-25

      昆山smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些技巧?


        昆山smt貼片加工的拆卸和焊接有哪些工藝技巧?昆山SMT芯片的加工部件要去掉,通常情況下,也不那么易于了。常常練習,為了靈活運用,不然,如果強行拆卸,非常容易破壞SMT元件。如下了解:

        1、針對腳數較少的SMT元件,如電阻、電容、雙極和三極管,首先在PCB板上的一個焊盤上進行鍍錫,隨后左手用鑷子將元件夾到安裝位置,并將其固定在電路板上,右手將焊盤上的銷焊接到售出的焊盤上。鐵。左手的鑷子可以松開,其余的腳可以用錫絲替代焊接。這類元件也易于拆卸,只需元件的兩端與烙鐵同時加熱,熔化錫后輕輕抬起即可拆卸。

        2、針對針數較多、間距較寬的貼片元件,選用相似的方法。首先,在焊盤上進行鍍錫,隨后用鑷子夾取元件在左側焊接一只腳,隨后用錫絲焊接另一只腳。用熱風槍拆卸這些部件通常更好。一方面,手持熱風槍熔化焊料,另一方面,在焊料熔化時,用鑷子等夾具來移除組件。

        3、針對銷密度高的部件,焊接工藝相似,即先焊一只腳,隨后用錫絲焊其余的腳。腳的數量大而密集,釘和墊的對齊是關鍵。通常情況下,角上的焊盤鍍上很少的錫,部件用鑷子或手與焊盤對齊。銷的邊緣對齊。這些元件被稍微用力壓在印刷電路板上,焊盤上相應的針腳用烙鐵焊接。

        建議對高針密度部件的主要拆卸是熱風槍,用鑷子夾住部件,用熱風槍來回吹掃所有銷,熔化時將部件提起。如果需要拆下的部件,不應將吹向部件中心,時間應盡可能短。拆下部件后,用烙鐵清潔襯墊?!?/p>


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